2017年9月19日，“英特尔精尖生产日”活动在北京举办。本次活动云集了英特尔制程、生产方面最权威的专家团，还包括公司继续执行副总裁兼生产、运营与销售集团总裁StacySmith，高级院士、技术与生产事业部制程架构与构建总监MarkBohr，公司技术与生产事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理ZaneBall，并了主题演说。
杨旭致词英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭同台致词，青睐来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体参加2017年9月19日在北京举办的“英特尔精尖生产日”活动。此次活动侧重较慢发展的中国技术生态系统，申明英特尔与中国半导体产业共计茁壮的允诺。
英特尔在过去32年里，打造出了世界级的晶圆生产和PCB测试工厂，自2004年以来在华协议总投放约130亿美元。杨旭回应我们现在正处于一个数据的时代，以前是人网际网路，现在是物网际网路，两者的有所不同是，后者每天所产生的数据量成几何倍数快速增长。
到2020年的时候，每天的数据量将超过44ZB！从数据量来讲，中国是世界仅次于的数据产生国之一。英特尔CEO科再奇曾说道，“数据是未来的石油”，数据建构价值的时代早已到来。
StacySmith主题演说：摩尔定律并没消失英特尔公司继续执行副总裁兼生产、运营与销售集团总裁StacySmith回应，对英特尔来说，中国是十分最重要的市场。在过去32年中，英特尔大大自学，并对中国集成电路行业的发展作出贡献，中国未来也仍然是英特尔最重要的合作伙伴。基于一代一路战略，英特尔也明确提出了芯路概念。StacySmith回应很高兴首次在中国与大家共享英特尔制程工艺路线图中的多项最重要进展，展现出了我们持续推展摩尔定律向前发展所取得的丰硕成果。
StacySmith在演说中提及了摩尔定律，他说道，摩尔定律只不过体现的是一种经济学原理，它正在转变我们每个人的生活。摩尔定律在其它领域某种程度限于。
StacySmith指出摩尔定律会过热，他说道，英特尔遵循摩尔定律，持续向前前进制程工艺，每一个节点晶体管数量不会增加一倍，14nm和10nm都做了，并带给更加强劲的功能和性能、更高的能效，而且晶体管成本上升幅度前所未有。这回应摩尔定律仍然有效地。StacySmith指出节点之间的时间缩短是整个行业面对的问题，那么摩尔定律在这种情况下能否带给某种程度的效益。答案仍然是认同的。
英特尔的超强微缩技术让英特尔需要加快前进密度的提高，利用节点内优化，产品功能每年都可实现强化。超强微缩技术带给的益处是什么呢？StacySmith先生用图展开演绎。
超强微缩技术的用于，英特尔的14nm制程工艺更为杰出。虽然同为14nm，英特尔的芯片密度更高，性能更加强劲。其它的10nm制程工艺，仅有相等于英特尔14nm工艺制程的芯片密度。
StacySmith指出英特尔在14nm制程工艺上维持着约三年的领先性。StacySmith还讲解了英特尔全球精尖生产布局。他说道，享有领先逻辑晶圆厂的公司数量早已越来越少，众多公司早已被出局出局。
目前在14－16nm节点只剩4家（英特尔、三星、台积电、格芯），且仅有2家（英特尔、三星）有一体化的器件生产能力。StacySmith还讲解了英特尔代工业务。他说道，2016年全球晶圆代工收益为530亿美元，其中高端技术（28／20／16／14nm）代工收益2016年超过230亿美元。
英特尔将致力22／14／10nm工艺节点的晶圆代工，发力高端市场。StacySmith演说的最后首次展出了10nm晶圆。MarkBohr主题演说：制程工艺细节英特尔高级院士、技术与生产事业部制程架构与构建总监MarkBohr讲解了英特尔10纳米制程工艺的近期细节，展现出了英特尔的技术领先性。
MarkBohr展出了英特尔的制程工艺时间图。他说道，英特尔是首家做22nmFinFET的公司，比竞争友商最少领先三年。MarkBohr展示了他明确提出的晶体管密度计算公式，借以规范晶体管密度的标准化衡量标准。
MarkBohr说道，14nm到10nm所花费的时间多达两年，但密度提高十分相当可观。晶体管密度每两年提升大约一倍，10nm每平方毫米晶体管数量多达1亿个，而14nm每平方毫米晶体管数量只有将近4000万个。MarkBohr说道，微处理器晶片的微缩每一代系数大约为0．62倍，10nm微缩系数大约为0．43倍。提高密度、提升性能、减少能耗、降低成本，是英特尔致力的目标。
MarkBohr说道，英特尔目前投产、研发和前沿研究中的节点，从45－32－22－14－10－7－5－3nm。MarkBohr讲解了14nm超强微缩相对于22nm超强微缩的领先性，同时也讲解了10nm相对于14nm超强微缩的技术差异。他说道，22nm到14nm再行到10nm，第三代FinFET晶体管有了很大的突破。
10nm鳍片的高度较14nm提升25％，间距增大25％，极强的微缩能力和全新特性将晶体管密度提高了2．7倍。MarkBohr还讲解了22FFL技术的涉及信息。22FFL是在2017年3月美国“英特尔精尖生产日”活动上首次宣告的一种面向移动应用于的超强低功耗FinFET技术。英特尔22FFL可带给一流的CPU性能，构建多达2GHz的主频以及漏电减少100倍以上的超强低功耗。
此外，22FFL晶圆在本次活动上全球首次公开发表亮相。2017年4季度生产准备就绪。MarkBohr说道基于多年22nm／14nm的生产经验，英特尔发售了称作22FFL（FinFET低功耗）的全新工艺。
该工艺获取融合高性能和超强低功耗的晶体管，及修改的点对点与设计规则，需要为低功耗及移动产品获取标准化的FinFET设计平台。与先前的22GP比起，全新22FFL技术的漏电量最少可增加100倍。
22FFL工艺还可超过与英特尔14nm晶体管完全相同的驱动电流，同时构建比业界28nm／22nm平面技术更高的面积微缩。22FFL工艺包括一个原始的射频（RF）套件，并融合多种先进设备的仿真和射频器件来反对高度构建的产品。
借由普遍使用单一图案成形及修改的设计法则，使22FFL沦为价格合理、更容易用于可面向多种产品的设计平台，与业界的28nm的平面工艺比起在成本上极具竞争力。MarkBohr最后讲解英特尔目前还在展开许多前沿项目的研究，还包括纳米线晶体管、III－V晶体管、3D填充、密集内存、密集网络、EUV图案成形、神经元计算出来以及磁矩电子学等领域。
ZaneBall主题演说：代工英特尔公司技术与生产事业部副总裁英特尔晶圆代工业务联席总经理ZaneBall先生的主题演说ZaneBall指出，中国半导体消费全球占到比超过58．5％，中国无晶圆厂全球行业占到比25％，可见，中国半导体领域享有极大的机会。英特尔晶圆代工重点注目两大市场细分：网络基础设施、移动和互联网设备。
晶圆代工工艺节点还包括22nm、14nm、10nm以及22FFL技术。ZaneBall说道，网络基础设备方面，英特尔在技术密度、高速数据传输、以及经济的多芯片构建方面有显著优势。ZaneBall发布了使用10纳米制程工艺和晶圆代工平台的下一代FPGA计划，研发代号为“FalconMesa”的FPGA产品将带给全新水平的性能，以反对数据中心、企业级和网络环境中日益增长的比特率市场需求，“FalconMesa”享有行业领先的性能和功耗。
ZaneBall说道，在移动和互联网设备方面，公司与ARM合作进展较好。在2016年8月于旧金山举办的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔晶圆代工宣告与arm达成协议，双方将加快基于英特尔10纳米制程的arm系统芯片研发和应用于。他指出移动产品必须领先的功耗和性能比；互联网设备侧重超低漏电、低成本。
公司的22FFL就非常适合。ZaneBall说道，对于英特尔来说，现在是一个关键的节点，英特尔通过代工加剧与中国伙伴的合作。ZaneBall说道，很高兴把FinFET带进中国来，英特尔在制程工艺方面的领先性可以助力中国企业共同进步。
没对比，就没损害！。
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